半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備有哪些？

一顆小小集成ic，從設(shè)計(jì)方案到生產(chǎn)制造，依照全產(chǎn)業(yè)鏈階段區(qū)劃，能夠分成 IC 設(shè)計(jì)方案、原材料、晶圓代工、機(jī)器設(shè)備、封裝測(cè)試五個(gè)行業(yè)。 關(guān)鍵有：

單晶爐：熔化半導(dǎo)體原材料，拉單晶，為事后半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)制造，出示單晶體的半導(dǎo)體晶坯。

氣相外延性爐：為氣相外延性生長(zhǎng)發(fā)育出示特殊的加工工藝自然環(huán)境，完成在單晶上，生長(zhǎng)發(fā)育與單晶晶相具備對(duì)應(yīng)關(guān)系的層析結(jié)晶，為單晶沉下去完成作用變作基本提前準(zhǔn)備。氣相外延性即有機(jī)化學(xué)氣相堆積的一種獨(dú)特加工工藝，其生長(zhǎng)發(fā)育層析的分子結(jié)構(gòu)是單晶襯底的持續(xù)，并且與襯底的晶向維持相匹配的關(guān)聯(lián)。

空氣氧化爐：為半導(dǎo)體原材料開展空氣氧化解決，出示規(guī)定的空氣氧化氣氛，完成半導(dǎo)體預(yù)估設(shè)計(jì)方案的空氣氧化處理方式，是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的不能缺乏的一個(gè)階段。

磁控濺射臺(tái)：根據(jù)二極磁控濺射中一個(gè)平行面于靶表面的封閉式電磁場(chǎng)，和靶表面上產(chǎn)生的正交和磁場(chǎng)，把二次電子拘束在靶表面特殊地區(qū)，完成高離子相對(duì)密度和高效率能量的水解，把靶分子或分子結(jié)構(gòu)高速傳輸磁控濺射堆積在襯底上產(chǎn)生塑料薄膜。

光刻技術(shù)：在半導(dǎo)體板材上（硅片）表面勻膠，將掩免費(fèi)模板上的圖型遷移光刻技術(shù)上，把元器件或電源電路構(gòu)造臨時(shí)性“拷貝”到硅片上。

反映離子離子注入系統(tǒng)軟件：平板電腦電級(jí)間釋放高頻率工作電壓，造成百余μm厚的離子層，放進(jìn)款式，離子髙速碰撞款式，完成化學(xué)變化離子注入和物理學(xué)碰撞，完成半導(dǎo)體的生產(chǎn)加工成形。

離子引入機(jī)：對(duì)半導(dǎo)體表面周邊地區(qū)開展夾雜。

探針測(cè)試臺(tái)：根據(jù)探頭與半導(dǎo)體元器件的pad觸碰，開展電力學(xué)檢測(cè)，檢驗(yàn)半導(dǎo)體的性能參數(shù)是不是合乎設(shè)計(jì)方案特性規(guī)定。

圓晶劃片機(jī)：把圓晶，切成小塊的Die。

等等......

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