中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備加工制造業(yè)在近些年獲得了迅猛發(fā)展，現(xiàn)階段已做到史無(wú)前例的經(jīng)營(yíng)規(guī)模。據(jù)悉，中國(guó)早已是世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地，在我國(guó)在2017年增加機(jī)器設(shè)備武器裝備安裝的總數(shù)為近1000臺(tái)。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)基地已在短短的2年時(shí)間內(nèi)發(fā)展為可謂是強(qiáng)悍的有前景的行業(yè)，為在我國(guó)全面的發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出示了機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在我國(guó)的全力支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)實(shí)力擁有明顯的提升 ，并始終保持持續(xù)增長(zhǎng)。

在完成產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)的另外，設(shè)備制造中的重要生產(chǎn)制造機(jī)器設(shè)備也獲得了進(jìn)一步發(fā)展趨勢(shì)，另外國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的技術(shù)水平也獲得迅速提高。2018年，全世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額再創(chuàng)佳績(jī)，買(mǎi)賣(mài)經(jīng)營(yíng)規(guī)模增長(zhǎng)速度做到43%。2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額已超120億美金，同比增長(zhǎng)率做到65%，占全世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總金額的40%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)流程蓬勃發(fā)展，服務(wù)平臺(tái)特性優(yōu)質(zhì)，總體經(jīng)營(yíng)規(guī)模平穩(wěn)擴(kuò)張，將來(lái)有很大的提高室內(nèi)空間。

在機(jī)器設(shè)備外需商品的構(gòu)造看來(lái)，半導(dǎo)體材料生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)總金額大幅度提高。超出半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線設(shè)備一半的銷(xiāo)售額為半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)備，同比增長(zhǎng)44%。近些年，中國(guó)優(yōu)秀封裝武器裝備市場(chǎng)進(jìn)到髙速增長(zhǎng)期，預(yù)估2019年中國(guó)優(yōu)秀封裝武器裝備市場(chǎng)總金額達(dá)106億人民幣。按需要量開(kāi)展經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大，技術(shù)性發(fā)展迅速促進(jìn)機(jī)器設(shè)備自主創(chuàng)新。設(shè)備制造公司應(yīng)依據(jù)本身技術(shù)性優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于在我國(guó)現(xiàn)階段半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)能力和需要量，密切追蹤世界各國(guó)同行業(yè)技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，積極主動(dòng)自主創(chuàng)新、緊跟市場(chǎng)技術(shù)性發(fā)展趨勢(shì)腳步，完成更高生產(chǎn)能力基本建設(shè)和技術(shù)性的提升。

2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額做到117億美金，同比增長(zhǎng)52%，占全世界半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的25%，在其中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額為136億美金，同比增長(zhǎng)45%。據(jù)中投證券數(shù)據(jù)信息表明，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)處在迅速成長(zhǎng)過(guò)程，領(lǐng)域增長(zhǎng)速度做到近10倍。在未來(lái)銷(xiāo)售額分裂的大情況下，國(guó)內(nèi)機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商依然具備很大的市場(chǎng)室內(nèi)空間。在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃將在多種限定下蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加重，供求不平衡仍然比較嚴(yán)重。在我國(guó)技術(shù)水平落伍，制造功率不夠，必須多種多樣繁雜的制造機(jī)器設(shè)備供貨產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。在匯聚光刻技術(shù)和集成電路芯片生產(chǎn)制造機(jī)器設(shè)備行業(yè)，以連電、smic為意味著的傳統(tǒng)式大型廠的環(huán)保節(jié)能解決能力平穩(wěn)，反映在消費(fèi)性半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商上生產(chǎn)能力運(yùn)行高效率不高，集成電路芯片生產(chǎn)商的環(huán)保節(jié)能解決能力至關(guān)重要。

據(jù)2017年的預(yù)測(cè)分析，中國(guó)環(huán)保節(jié)能解決能力將平穩(wěn)提高，2021年中國(guó)環(huán)保節(jié)能解決能力將從現(xiàn)階段的1/2提高到1/3，而且從2020年逐漸，中國(guó)環(huán)保節(jié)能解決能力在顯著提高。現(xiàn)階段，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在迅速發(fā)展趨勢(shì)的環(huán)節(jié)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加重。2018年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)125億美金，同比增長(zhǎng)53%，市場(chǎng)增長(zhǎng)速度超出了以往，行業(yè)發(fā)展前景看中。技術(shù)專業(yè)組織預(yù)估，2019年將是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展趨勢(shì)的一年，銷(xiāo)售額將達(dá)106億美金。